模板法制备多孔聚合物微针的方法及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811104132.3

申请日：

2018-09-21

公开(公告)号：

CN109364366A

公开(公告)日：

2019-02-22

发明(设计)人：

朱锦涛柳佩李钰策康红杰张连斌王华杜虹瑶陶娟

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

A61M3700

IPC分类号：

C08L2716 C08L8106 C08L112 C08L7102 C08K326 C08K316 C08K322 C08K336 C08J926

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

许恒恒;李智

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):A61K 38/00 申请公布日:20190222
2019-02-22	公开	公开
2019-03-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):A61M 37/00 申请日:20180921

共 50 条

[1]

一种制备多孔聚合物微针的方法及其应用 [P].

朱锦涛 ;

柳佩 ;

田迪 ;

王华 ;

张连斌 ;

杜虹瑶 ;

陶娟 ;

李钰策 .

中国专利 :CN110840822B ,2020-02-28

[2]

一种基于相分离技术制备多孔聚合物微针的方法及其应用 [P].

朱锦涛 ;

柳佩 ;

张连斌 .

中国专利 :CN110115707B ,2019-08-13

[3]

一种聚合物微针的制备方法和聚合物微针 [P].

吕方宇 ;

何盛南 .

中国专利 :CN111300702A ,2020-06-19

[4]

水模板法制备多孔聚合物块体的方法及制得的多孔聚合物 [P].

李斌 ;

周海洁 ;

石磊 ;

王彩艳 .

中国专利 :CN116396526B ,2025-06-03

[5]

聚合物微针制备装置及聚合物微针制备方法 [P].

张嘉荣 ;

黄远 ;

顾岩岩 ;

刘龙 ;

曲秋羽 .

中国专利 :CN119871751A ,2025-04-25

[6]

聚合物微针阵列芯片及其制备方法和应用 [P].

吴飞鹏 ;

苗元华 .

中国专利 :CN103301092A ,2013-09-18

[7]

多孔聚合物膜的制备方法和由该方法制备的多孔聚合物膜 [P].

佐藤尚武 ;

菊地宪裕 ;

桥本雄一 ;

宫内阳平 .

中国专利 :CN102803362B ,2012-11-28

[8]

多孔聚合物微球及其制备方法与应用 [P].

吴晓雯 ;

张辉 ;

阳思 ;

李昭 ;

刘建金 .

中国专利 :CN119570102A ,2025-03-07

[9]

多孔聚合物微球及其制备方法 [P].

杨振忠 ;

杨霁野 ;

孙大吟 .

中国专利 :CN121226832A ,2025-12-30

[10]

多孔聚合物微球及其制备方法 [P].

杨振忠 ;

杨霁野 ;

孙大吟 .

中国专利 :CN121226831A ,2025-12-30

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