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半导体封装结构制作方法和半导体封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011178889.4
申请日：
2020-10-29
公开(公告)号：
CN112289689A
公开(公告)日：
2021-01-29
发明(设计)人：
何正鸿
钟磊
申请人：
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L2156
H01L23552
H01L2331
H01L2349
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
徐丽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20201029 |
| 2021-01-29 | 公开 | 公开 |