散热强化型半导体LED模组

被引：0

申请号：

CN202123347826.X

申请日：

2021-12-28

公开(公告)号：

CN216557055U

公开(公告)日：

2022-05-17

发明(设计)人：

蒋龙龙

申请人：

申请人地址：

225000 江苏省扬州市高邮高新技术产业开发区纬十九路

IPC主分类号：

F21V2971

IPC分类号：

F21V2989 F21V2983 F21Y11510

代理机构：

扬州邗诚专利代理事务所(普通合伙) 32469

代理人：

吴淑芳

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-17	授权	授权

共 50 条

[1]

散热强化型半导体LED模组 [P].

宋鹏程 ;

殷慧 .

中国专利 :CN216924310U ,2022-07-08

[2]

风水冷双重散热型半导体LED照明模组 [P].

吕爱民 .

中国专利 :CN217899600U ,2022-11-25

[3]

一种双重散热型半导体LED照明模组 [P].

胡晓筱 .

中国专利 :CN222164713U ,2024-12-13

[4]

高散热率的半导体LED照明模组 [P].

朱文明 .

中国专利 :CN218409587U ,2023-01-31

[5]

风冷散热型半导体照明模组 [P].

许杰 .

中国专利 :CN217356601U ,2022-09-02

[6]

风冷散热型半导体照明模组 [P].

徐栋 ;

周军 ;

谈俊 .

中国专利 :CN220321250U ,2024-01-09

[7]

散热性高的半导体发光模组 [P].

曹蕾 ;

梁锦丽 .

中国专利 :CN217004388U ,2022-07-19

[8]

半导体模组散热结构和LED灯具 [P].

吴裕朝 ;

林志明 ;

刘艳 .

中国专利 :CN202598450U ,2012-12-12

[9]

半导体制冷散热基板及LED照明模组 [P].

郭涛 ;

吴付领 ;

陈健 .

中国专利 :CN208859332U ,2019-05-14

[10]

一种智能散热的LED半导体模组 [P].

李飞 .

中国专利 :CN217273648U ,2022-08-23

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