插件式元器件、电路板及电路板制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310196198.0

申请日：

2013-05-23

公开(公告)号：

CN103326148A

公开(公告)日：

2013-09-25

发明(设计)人：

李煌辉郑茂

申请人：

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区高新南一道创维大厦A座13-16层

IPC主分类号：

H01R1257

IPC分类号：

H05K118 H05K334

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

胡海国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-25	公开	公开
2013-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101533530674 IPC(主分类):H01R 12/57 专利申请号:2013101961980 申请日:20130523
2017-02-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746111742 IPC(主分类):H01R 12/57 专利申请号:2013101961980 申请公布日:20130925

共 50 条

[1]

异形电路板及元器件插件方法及装置 [P].

周锦荣 .

中国专利 :CN111465188A ,2020-07-28

[2]

一种插件元器件及电路板 [P].

柳初发 .

中国专利 :CN211858935U ,2020-11-03

[3]

电路板组件及元器件 [P].

陈明双 ;

黄帅 .

中国专利 :CN207560495U ,2018-06-29

[4]

电路板及电路板的制备方法 [P].

张娟 .

中国专利 :CN110621114B ,2019-12-27

[5]

埋嵌元器件电路板的制作方法及埋嵌元器件电路板 [P].

肖鑫 ;

武守坤 ;

樊廷慧 ;

唐诗奕 ;

严俊君 .

中国专利 :CN119893880A ,2025-04-25

[6]

电路板元器件拆卸设备 [P].

李中良 ;

郅慧 ;

潘晓勇 ;

刘后伦 ;

王炼 .

中国专利 :CN101417358A ,2009-04-29

[7]

电路板元器件检测装置 [P].

王星 .

中国专利 :CN217156584U ,2022-08-09

[8]

电路板元器件封装结构 [P].

周柱 ;

付磊 ;

殷土良 .

中国专利 :CN116113191B ,2024-07-16

[9]

元器件和电路板组件 [P].

胡勇斌 .

中国专利 :CN208029191U ,2018-10-30

[10]

电路板及电路板制备方法 [P].

赵信杰 ;

赖超 .

中国专利 :CN118382196A ,2024-07-23

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