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一种升压电路结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420560320.8
申请日：
2014-09-26
公开(公告)号：
CN204103767U
公开(公告)日：
2015-01-14
发明(设计)人：
夏令萍
申请人：
申请人地址：
433200 湖北省荆州市洪湖市曹市镇谢仁村6-46
IPC主分类号：
H02M326
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-01-14 | 授权 | 授权 |
| 2017-11-10 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H02M 3/26 申请日:20140926 授权公告日:20150114 终止日期:20160926 |