多层印刷线路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210350048.6

申请日：

2012-09-19

公开(公告)号：

CN103025050B

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

森田治彦富永亮二郎石田敦渡边哲

申请人：

申请人地址：

日本岐阜县

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-09	授权	授权
2013-04-03	公开	公开
2013-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101448950978 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2012103500486 申请日:20120919

共 50 条

[1]

多层印刷线路板的制造方法及其多层印刷线路板 [P].

諏訪時人 ;

田中厚 ;

谷川聡 ;

藤井弘文 ;

宗和範 .

中国专利 :CN1229007C ,2002-05-01

[2]

多层印刷线路板及其制造方法 [P].

伊藤宗太郎 ;

高桥通昌 ;

三门幸信 .

中国专利 :CN101288350A ,2008-10-15

[3]

多层印刷线路板及其制造方法 [P].

藤井贤太郎 ;

渡边喜夫 ;

竹部彻 .

中国专利 :CN1454044A ,2003-11-05

[4]

多层印刷线路板及其制造方法 [P].

伊藤宗太郎 ;

高桥通昌 ;

三门幸信 .

中国专利 :CN101331814A ,2008-12-24

[5]

多层印刷线路板及其制造方法 [P].

冈良雄 ;

春日隆 .

中国专利 :CN101530014A ,2009-09-09

[6]

多层印刷线路板及其制造方法 [P].

田中宏德 ;

清水敬介 .

中国专利 :CN101658079B ,2010-02-24

[7]

多层印刷线路板及其制造方法 [P].

宫本亮 ;

中村茂雄 .

中国专利 :CN104349614B ,2015-02-11

[8]

多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P].

赤井祥 ;

今井竜哉 ;

时久育 .

中国专利 :CN102573268A ,2012-07-11

[9]

多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法 [P].

竹中芳纪 ;

中村武志 .

中国专利 :CN102239753A ,2011-11-09

[10]

多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P].

赤井祥 ;

今井竜哉 ;

时久育 .

中国专利 :CN102802344A ,2012-11-28

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