基于多模型融合的问答方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910984294.9

申请日：

2019-10-16

公开(公告)号：

CN110727779A

公开(公告)日：

2020-01-24

发明(设计)人：

宣明辉林路王慜骊郏维强黄页

申请人：

申请人地址：

310000 浙江省杭州市滨江区江南大道3888号信雅达科技大厦

IPC主分类号：

G06F16332

IPC分类号：

G06F1636 G06F1635

代理机构：

杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289

代理人：

姚宇吉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-24	公开	公开
2021-02-05	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):G06F 16/332 变更事项:申请人变更前:信雅达系统工程股份有限公司变更后:信雅达科技股份有限公司变更事项:地址变更前:310000 浙江省杭州市滨江区江南大道3888号信雅达科技大厦变更后:310000 浙江省杭州市滨江区江南大道3888号信雅达科技大厦
2020-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 16/332 申请日:20191016

共 50 条

[1]

基于特征分组和多模型融合的对抗攻击防御方法及系统 [P].

蒋鸿玲 ;

康海燕 .

中国专利 :CN114091020A ,2022-02-25

[2]

基于多模型融合的多光谱皮肤辅助诊断系统 [P].

张琦 ;

黄天阳 ;

杨广明 .

中国专利 :CN118230938A ,2024-06-21

[3]

多模型融合的问答交互方法、系统及相关设备 [P].

宋昆鸿 ;

唐盛 ;

王洪杰 .

中国专利 :CN120892526A ,2025-11-04

[4]

一种基于多模型融合的广告标签分类方法、系统及设备 [P].

冯希宁 .

中国专利 :CN112559740A ,2021-03-26

[5]

用于城市大脑的多模型融合问答方法及系统、介质 [P].

张宏志 ;

李浩浩 ;

马亚中 ;

何彬 ;

梅一多 ;

张聪聪 .

中国专利 :CN111782786B ,2020-10-16

[6]

多模型融合的PCB通孔缺陷检测方法、装置、设备及介质 [P].

施林枫 ;

徐华安 ;

杨雁清 .

中国专利 :CN119810102B ,2025-08-19

[7]

多模型融合的PCB通孔缺陷检测方法、装置、设备及介质 [P].

施林枫 ;

徐华安 ;

杨雁清 .

中国专利 :CN119810102A ,2025-04-11

[8]

基于智慧城市的多模型融合方法及系统 [P].

姜益民 ;

李先旭 ;

李纯 .

中国专利 :CN112560137A ,2021-03-26

[9]

基于智慧城市的多模型融合方法及系统 [P].

姜益民 ;

李先旭 ;

李纯 .

中国专利 :CN112560137B ,2024-11-01

[10]

构建多模型融合计算模型的方法及设备、网站数据识别方法及设备 [P].

吴琼 ;

周楠 ;

王元卓 ;

刘武雷 ;

常诚 .

中国专利 :CN111144453A ,2020-05-12

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