导电性粒子、导电材料及连接结构体

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201580062435.1
申请日
2015-11-17
公开(公告)号
CN107112072A
公开(公告)日
2017-08-29
发明(设计)人
笹平昌男 真原茂雄
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
H01B500
IPC分类号
H01B100 H01B122 H01R1101
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
张涛
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
导电性粒子、导电材料及连接结构体 [P]. 
西冈敬三 .
中国专利 :CN103748635A ,2014-04-23
[2]
导电性粒子、导电材料及连接结构体 [P]. 
王晓舸 .
中国专利 :CN103765527A ,2014-04-30
[3]
导电性粒子、导电材料及连接结构体 [P]. 
西冈敬三 .
中国专利 :CN110000372A ,2019-07-12
[4]
导电性粒子、导电材料及连接结构体 [P]. 
西冈敬三 ;
大塚真弘 .
中国专利 :CN103650063A ,2014-03-19
[5]
导电性粒子、导电材料及连接结构体 [P]. 
土桥悠人 ;
笹平昌男 .
中国专利 :CN111508635B ,2020-08-07
[6]
导电性粒子、导电材料及连接结构体 [P]. 
西冈敬三 .
中国专利 :CN104471650A ,2015-03-25
[7]
导电性粒子、导电材料及连接结构体 [P]. 
王晓舸 .
中国专利 :CN106605273A ,2017-04-26
[8]
导电性粒子、导电材料及连接结构体 [P]. 
土桥悠人 ;
笹平昌男 .
中国专利 :CN107851482A ,2018-03-27
[9]
导电性粒子、导电材料及连接结构体 [P]. 
山际仁志 ;
笹平昌男 .
中国专利 :CN105210157B ,2015-12-30
[10]
导电性粒子、导电材料及连接结构体 [P]. 
王晓舸 .
中国专利 :CN103782351A ,2014-05-07