用于环介导等温扩增反应的添加剂组成物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810456368.7

申请日：

2018-05-14

公开(公告)号：

CN110029151A

公开(公告)日：

2019-07-19

发明(设计)人：

梁俊欣克里希纳穆尔第·卡司里安淑文罗加惞张微石

申请人：

申请人地址：

新加坡加基武吉

IPC主分类号：

C12Q16844

IPC分类号：

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

冯志云;张福根

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-19	公开	公开
2019-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C12Q 1/6844 申请日:20180514

共 50 条

[1]

一种环介导等温扩增反应管 [P].

王彩霞 ;

吴绍强 ;

林祥梅 ;

冯春燕 .

中国专利 :CN202808796U ,2013-03-20

[2]

一种环介导等温扩增反应套件 [P].

周赞虎 ;

王根芳 ;

何王福 ;

林俊君 ;

何艺珍 ;

陈春香 ;

苏雪勤 .

中国专利 :CN203474801U ,2014-03-12

[3]

防污染的环介导等温扩增反应管 [P].

张海艳 ;

周赞虎 ;

方成俊 .

中国专利 :CN205528769U ,2016-08-31

[4]

一种环介导等温扩增反应管 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN205839009U ,2016-12-28

[5]

一种环介导等温扩增反应套件 [P].

肖勤 ;

刘露 ;

李慧欣 .

中国专利 :CN206345857U ,2017-07-21

[6]

一种环介导等温扩增反应套件 [P].

王宝金 .

中国专利 :CN214115536U ,2021-09-03

[7]

用于检测弓形虫的环介导等温扩增反应引物 [P].

索勋 ;

孙希萌 ;

贺光 .

中国专利 :CN101845505A ,2010-09-29

[8]

环介导等温扩增芯片 [P].

颜菁 ;

章志伟 .

中国专利 :CN215947294U ,2022-03-04

[9]

环介导等温扩增芯片 [P].

颜菁 ;

程林 ;

邹长华 .

中国专利 :CN307653348S ,2022-11-11

[10]

一种优化环介导等温扩增反应的方法 [P].

崔大祥 ;

李雪玲 ;

田静 ;

仲禺俊 ;

沈琦 ;

李玥 .

中国专利 :CN115029420A ,2022-09-09

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