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多层智能工控机主板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121211324.1
申请日：
2021-06-01
公开(公告)号：
CN215819149U
公开(公告)日：
2022-02-11
发明(设计)人：
刘兰波
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道衙边社区后亭地铁站D出口同方创意文化产业园1栋308
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
H05K502
代理机构：
深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405
代理人：
郭振媛
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-11 | 授权 | 授权 |