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一种嵌入式计算机电路板封装材料
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910586575.9
申请日：
2019-07-01
公开(公告)号：
CN110373117A
公开(公告)日：
2019-10-25
发明(设计)人：
张呈宇
申请人：
申请人地址：
402160 重庆市永川区昌州大道西段2号
IPC主分类号：
C09J406
IPC分类号：
C09J1104
C09J1106
代理机构：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人：
汤东凤
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-25 | 公开 | 公开 |
| 2022-04-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 4/06 申请日:20190701 |