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一种PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011383850.6
申请日
:
2020-11-30
公开(公告)号
:
CN112626502A
公开(公告)日
:
2021-04-09
发明(设计)人
:
陆建辉
王玉丰
申请人
:
申请人地址
:
226000 江苏省南通市开发区开发区港口一区国家化工园区内
IPC主分类号
:
C23C1830
IPC分类号
:
C23C1838
H05K318
代理机构
:
苏州华博知识产权代理有限公司 32232
代理人
:
何蔚
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-09
公开
公开
2021-04-27
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/30 申请日:20201130
共 50 条
[1]
一种PCB化学镀铜活化剂配置系统
[P].
张文彬
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0
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张文彬
;
张元正
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张元正
;
张本汉
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张本汉
.
中国专利
:CN217774033U
,2022-11-11
[2]
化学镀铜活化液及其制备方法
[P].
倪亚金
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倪亚金
;
莫庆生
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莫庆生
.
中国专利
:CN110670050B
,2020-01-10
[3]
一种低钯化学镀铜活化剂及制备方法
[P].
王亚君
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王亚君
;
刘江波
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刘江波
;
章晓冬
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章晓冬
;
童茂军
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0
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童茂军
.
中国专利
:CN107460456A
,2017-12-12
[4]
一种印制线路板化学镀铜活化液
[P].
修建东
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修建东
;
刘方旭
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刘方旭
.
中国专利
:CN104152874A
,2014-11-19
[5]
一种表面金属化化学镀铜活化剂及其制备方法与应用
[P].
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机构:
符显珠
;
论文数:
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机构:
张志彬
;
论文数:
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机构:
骆静利
.
中国专利
:CN117385344A
,2024-01-12
[6]
一种化学镀铜活化剂及其制备方法和基于该活化剂的全加成制作线路的方法
[P].
王跃峰
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王跃峰
;
洪延
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洪延
;
周国云
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周国云
;
何为
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何为
;
王守绪
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王守绪
;
王翀
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王翀
;
陈苑明
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陈苑明
;
杨文君
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杨文君
.
中国专利
:CN109487249B
,2019-03-19
[7]
一种化学镀铜剂及其制备方法
[P].
卢瑞华
论文数:
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0
卢瑞华
.
中国专利
:CN105779980A
,2016-07-20
[8]
一种化学铜活化剂及制备方法
[P].
王亚君
论文数:
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王亚君
;
刘江波
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刘江波
;
章晓冬
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章晓冬
;
童茂军
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童茂军
.
中国专利
:CN107529563B
,2018-01-02
[9]
一种化学镀铜光亮剂及其制备方法
[P].
田志斌
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0
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田志斌
;
焦槐
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焦槐
;
黄钰海
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黄钰海
;
陈龙
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陈龙
;
丁先峰
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丁先峰
.
中国专利
:CN112899666B
,2021-06-04
[10]
一种胶体钯活化剂及其制备方法和化学沉铜工艺
[P].
黄昌希
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机构:
惠州市荣安达化工有限公司
惠州市荣安达化工有限公司
黄昌希
;
刘平
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机构:
惠州市荣安达化工有限公司
惠州市荣安达化工有限公司
刘平
.
中国专利
:CN118726960A
,2024-10-01
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