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自动化弹簧压装装置
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN202130083206.6
申请日
:
2021-02-04
公开(公告)号
:
CN306655077S
公开(公告)日
:
2021-07-02
发明(设计)人
:
毛云姣
郭少华
杨贯永
李凤
王晓庆
邓亚军
范少龙
李健
申请人
:
申请人地址
:
030027 山西省太原市和平北路131号
IPC主分类号
:
1509
IPC分类号
:
代理机构
:
北京城烽知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11829
代理人
:
王新月
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-02
授权
授权
共 50 条
[1]
弹簧压装装置
[P].
陈鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖南三一快而居住宅工业有限公司
湖南三一快而居住宅工业有限公司
陈鹏
;
陈进泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖南三一快而居住宅工业有限公司
湖南三一快而居住宅工业有限公司
陈进泽
;
孙喜洲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖南三一快而居住宅工业有限公司
湖南三一快而居住宅工业有限公司
孙喜洲
.
中国专利
:CN222404290U
,2025-01-28
[2]
一种自动化压装装置
[P].
董金勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董金勇
;
贝国平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贝国平
;
董峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董峰
.
中国专利
:CN108311873A
,2018-07-24
[3]
一种自动化压装装置
[P].
董金勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董金勇
;
贝国平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贝国平
;
董峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董峰
.
中国专利
:CN208214742U
,2018-12-11
[4]
一种自动化压装装置
[P].
董金勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州高芯众科半导体有限公司
苏州高芯众科半导体有限公司
董金勇
;
贝国平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州高芯众科半导体有限公司
苏州高芯众科半导体有限公司
贝国平
;
董峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州高芯众科半导体有限公司
苏州高芯众科半导体有限公司
董峰
.
中国专利
:CN108311873B
,2024-09-27
[5]
一种自动化压装装置
[P].
刘小从
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘小从
;
高存平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高存平
.
中国专利
:CN211163998U
,2020-08-04
[6]
一种自动化压装装置
[P].
陶敬恒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陶敬恒
;
张红彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张红彬
.
中国专利
:CN107363493A
,2017-11-21
[7]
弹簧销压装装置
[P].
胡郎君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡郎君
.
中国专利
:CN209256258U
,2019-08-16
[8]
弹簧销压装装置
[P].
胡郎君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江联宜电机有限公司
浙江联宜电机有限公司
胡郎君
.
中国专利
:CN109483201B
,2024-06-25
[9]
弹簧下座压装装置
[P].
刘仕玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘仕玲
.
中国专利
:CN202292037U
,2012-07-04
[10]
弹簧销压装装置
[P].
胡郎君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡郎君
.
中国专利
:CN109483201A
,2019-03-19
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