修改集成电路的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00809298.2

申请日：

2000-06-21

公开(公告)号：

CN1369114A

公开(公告)日：

2002-09-11

发明(设计)人：

蒂莫西·詹姆斯·里甘

申请人：

申请人地址：

英国巴克斯

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

G06F1750

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-11-27	实质审查的生效	实质审查的生效
2002-09-11	公开	公开
2002-08-21	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-09-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

集成电路版图图形的修改方法 [P].

张兴洲 .

中国专利 :CN111177995A ,2020-05-19

[2]

修改集成电路布局的方法 [P].

李焯基 ;

高章瑞 ;

刘祈麟 ;

庄惠中 ;

江哲维 ;

李健兴 .

中国专利 :CN111199129A ,2020-05-26

[3]

集成电路器件、集成电路布局和修改集成电路布局的方法 [P].

陈瑞麟 ;

张峰铭 ;

王屏薇 ;

吴于贝 ;

王志庆 .

中国专利 :CN119031692A ,2024-11-26

[4]

用于修改集成电路设计的方法 [P].

张啟文 ;

管瑞丰 .

中国专利 :CN111177998A ,2020-05-19

[5]

包括经修改单元的集成电路及所述集成电路的设计方法 [P].

金珍泰 ;

都桢湖 ;

宋泰中 ;

赵斗熙 ;

李昇映 .

中国专利 :CN107919354A ,2018-04-17

[6]

包括经修改单元的集成电路及所述集成电路的设计方法 [P].

金珍泰 ;

都桢湖 ;

宋泰中 ;

赵斗熙 ;

李昇映 .

韩国专利 :CN117556774A ,2024-02-13

[7]

半导体集成电路及其修改方法 [P].

黑木龙太 .

中国专利 :CN1667829A ,2005-09-14

[8]

倒装芯片封装的集成电路的修改方法 [P].

林晓玲 ;

陈立辉 ;

章晓文 ;

陈义强 .

中国专利 :CN107093565A ,2017-08-25

[9]

多鳍片高度集成电路的修改方法 [P].

林威呈 ;

杨惠婷 ;

曾健庭 ;

袁立本 ;

赖韦安 .

中国专利 :CN110728104A ,2020-01-24

[10]

半导体装置以及修改集成电路的方法 [P].

冉景涵 ;

林育信 .

中国专利 :CN101740537B ,2010-06-16

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