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电磁屏蔽模组封装结构和电磁屏蔽模组封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011462409.7
申请日：
2020-12-14
公开(公告)号：
CN112234048A
公开(公告)日：
2021-01-15
发明(设计)人：
徐玉鹏
何正鸿
申请人：
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L23552
IPC分类号：
H01L2331
H01L2150
H01L2156
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
刘曾
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/552 申请日:20201214 |
| 2021-02-26 | 授权 | 授权 |
| 2021-01-15 | 公开 | 公开 |