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一种5G高频多层FPC及其制备方法
被引:0
申请号
:
CN202111563572.7
申请日
:
2021-12-20
公开(公告)号
:
CN114340161A
公开(公告)日
:
2022-04-12
发明(设计)人
:
潘丽
魏旭光
朱思猛
申请人
:
申请人地址
:
215129 江苏省苏州市高新区鹿山路188号
IPC主分类号
:
H05K300
IPC分类号
:
代理机构
:
广州新诺专利商标事务所有限公司 44100
代理人
:
罗毅萍;张芬
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-12
公开
公开
2022-04-29
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20211220
共 50 条
[1]
一种5G高频多层FPC及其制备方法
[P].
潘丽
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
安捷利电子科技(苏州)有限公司
安捷利电子科技(苏州)有限公司
潘丽
;
魏旭光
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0
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机构:
安捷利电子科技(苏州)有限公司
安捷利电子科技(苏州)有限公司
魏旭光
;
朱思猛
论文数:
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0
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0
机构:
安捷利电子科技(苏州)有限公司
安捷利电子科技(苏州)有限公司
朱思猛
.
中国专利
:CN114340161B
,2024-03-29
[2]
一种高频多层FPC及其制备方法
[P].
齐伟
论文数:
0
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机构:
安捷利电子科技(苏州)有限公司
安捷利电子科技(苏州)有限公司
齐伟
;
潘丽
论文数:
0
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0
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机构:
安捷利电子科技(苏州)有限公司
安捷利电子科技(苏州)有限公司
潘丽
;
张江
论文数:
0
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0
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机构:
安捷利电子科技(苏州)有限公司
安捷利电子科技(苏州)有限公司
张江
;
付海涛
论文数:
0
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0
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机构:
安捷利电子科技(苏州)有限公司
安捷利电子科技(苏州)有限公司
付海涛
.
中国专利
:CN118510170A
,2024-08-16
[3]
一种5G专用FPC曝光装置
[P].
张博
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0
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张博
;
王艳军
论文数:
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王艳军
;
刘琴
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刘琴
;
孙文俊
论文数:
0
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0
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孙文俊
;
赵刚
论文数:
0
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赵刚
;
闫超峰
论文数:
0
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0
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0
闫超峰
.
中国专利
:CN215264373U
,2021-12-21
[4]
一种5G通讯用高频多层印制线路板
[P].
李明
论文数:
0
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0
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李明
.
中国专利
:CN214205955U
,2021-09-14
[5]
一种5G通讯用高频多层印制线路板
[P].
杨炎
论文数:
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机构:
艾威尔电路(深圳)有限公司
艾威尔电路(深圳)有限公司
杨炎
;
易承亮
论文数:
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机构:
艾威尔电路(深圳)有限公司
艾威尔电路(深圳)有限公司
易承亮
;
廖星星
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机构:
艾威尔电路(深圳)有限公司
艾威尔电路(深圳)有限公司
廖星星
;
周后展
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机构:
艾威尔电路(深圳)有限公司
艾威尔电路(深圳)有限公司
周后展
.
中国专利
:CN222602662U
,2025-03-11
[6]
一种5G高频LCP材料钻孔方法
[P].
赵城
论文数:
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赵城
;
潘俊华
论文数:
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潘俊华
;
王有名
论文数:
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王有名
;
郑道远
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郑道远
.
中国专利
:CN112074096A
,2020-12-11
[7]
一种高频低损耗多层FPC
[P].
胡可
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0
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胡可
;
林均秀
论文数:
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林均秀
;
刘志勇
论文数:
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0
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0
刘志勇
.
中国专利
:CN213880404U
,2021-08-03
[8]
一种5G高频线路板的局部混压基板及其制备方法
[P].
许校彬
论文数:
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0
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许校彬
;
陈金星
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陈金星
;
樊佳
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0
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樊佳
.
中国专利
:CN110418520A
,2019-11-05
[9]
一种5G通信系统用FPC散热模组
[P].
王家宏
论文数:
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王家宏
;
王军
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王军
;
张江惠
论文数:
0
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0
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张江惠
.
中国专利
:CN211090356U
,2020-07-24
[10]
5G高频高速热压机
[P].
曹皖生
论文数:
0
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0
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0
曹皖生
.
中国专利
:CN209710467U
,2019-11-29
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