一种无底层取向硅钢及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110495129.4

申请日：

2021-05-07

公开(公告)号：

CN113215374B

公开(公告)日：

2021-08-06

发明(设计)人：

刘宝志张航孙振东刘瑞祥张艳芳李艳霞贺海政李源

申请人：

申请人地址：

014060 内蒙古自治区包头市稀土高新区滨河新区机电园区东方希望大道23号

IPC主分类号：

C21D812

IPC分类号：

C21D130 C21D126 C21D174 B23K2638

代理机构：

北京精金石知识产权代理有限公司 11470

代理人：

尉月丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	公开	公开
2021-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C21D 8/12 申请日:20210507
2022-07-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种无底层取向硅钢的制备方法及其产品 [P].

王现辉 ;

孙茂林 ;

龚坚 ;

肖辉明 ;

高倩 ;

刘兆月 ;

滕仁昊 ;

赵松山 ;

胡志远 ;

齐杰斌 ;

游学昌 ;

李瑞凤 ;

宋东何 .

中国专利 :CN112646966B ,2021-04-13

[2]

一种物理喷砂方式制备取向硅钢薄带无底层原料的方法 [P].

刘宝志 ;

张航 ;

李振兴 ;

孙振东 ;

贺海政 ;

李源 ;

李艳霞 ;

张艳芳 .

中国专利 :CN113211325B ,2021-08-06

[3]

无底层取向硅钢及其生产方法和应用 [P].

许光 ;

梁亮 ;

朱业超 ;

田飞 ;

刘旭辉 ;

张丽琴 ;

刘送杰 ;

蔡苗 ;

王自荣 ;

熊智威 ;

石分午 .

中国专利 :CN120193228A ,2025-06-24

[4]

一种无底层取向超薄带母材及其制备方法 [P].

高洁 ;

杨富尧 ;

何承绪 ;

刘洋 ;

程灵 ;

吴雪 ;

马光 ;

韩钰 ;

陈新 .

中国专利 :CN109112395A ,2019-01-01

[5]

一种无底层极薄带取向硅钢母带的生产工艺 [P].

蔡伟 ;

孟凡娜 ;

张维林 ;

张爱春 .

中国专利 :CN110983004B ,2020-04-10

[6]

一种取向硅钢及其制备方法 [P].

裴英豪 ;

王立涛 ;

施立发 ;

裴陈新 ;

夏雪兰 ;

张振海 .

中国专利 :CN106399819B ,2017-02-15

[7]

无硅酸镁底层高磁感取向硅钢的生产方法和取向硅钢 [P].

朱业超 ;

严立新 ;

许光 ;

梁亮 ;

张丽琴 ;

刘旭辉 ;

田飞 ;

熊智威 ;

王自荣 ;

蔡苗 ;

李江波 ;

石分午 ;

谢建府 .

中国专利 :CN118600172A ,2024-09-06

[8]

一种能降低表面硬度的取向硅钢及其制备方法 [P].

杨佳欣 ;

申明辉 ;

郭小龙 ;

胡守天 ;

田文洲 ;

陈博 ;

骆新根 ;

刘婷 ;

付刚 ;

李大明 .

中国专利 :CN110964977B ,2020-04-07

[9]

一种利用激光工艺去除硅酸镁底层的高附着性取向硅钢生产方法 [P].

杨佳欣 ;

申明辉 ;

闫乃忠 ;

高洋 ;

余翔 ;

骆新根 ;

宋刚 ;

程祥威 ;

谢文亮 ;

吴章汉 .

中国专利 :CN120210692A ,2025-06-27

[10]

一种改善含铜取向硅钢底层质量的方法及含铜取向硅钢 [P].

闫成亮 ;

薛慧 ;

杨发林 ;

寇红磊 ;

李平珍 ;

段溢政 .

中国专利 :CN119410875B ,2025-06-03

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