高体积分数增强相铝基复合材料的电阻点焊方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410749809.4

申请日：

2014-12-10

公开(公告)号：

CN104625379A

公开(公告)日：

2015-05-20

发明(设计)人：

李杏瑞史新伟牛济泰

申请人：

申请人地址：

450001 河南省郑州市科学大道100号

IPC主分类号：

B23K1111

IPC分类号：

代理机构：

郑州大通专利商标代理有限公司 41111

代理人：

李秋红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-20	公开	公开
2015-06-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101613560015 IPC(主分类):B23K 11/11 专利申请号:2014107498094 申请日:20141210
2017-12-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 11/11 申请公布日:20150520

共 50 条

[1]

高体积分数硅颗粒增强铝基复合材料的制备方法 [P].

顾明元 ;

张其国 .

中国专利 :CN1318622C ,2005-09-21

[2]

一种高体积分数陶瓷增强铝基复合材料制备方法 [P].

范语楠 ;

范才河 ;

阳建君 ;

欧玲 ;

严红革 ;

何世文 ;

郑东升 .

中国专利 :CN111733357B ,2020-10-02

[3]

一种高体积分数颗粒增强铝基复合材料的制备方法 [P].

陈东 ;

汪明亮 ;

夏存娟 ;

马乃恒 ;

王浩伟 .

中国专利 :CN104532045A ,2015-04-22

[4]

高体积分数内生颗粒增强铝基复合材料及其制备方法 [P].

赵玉涛 ;

陈刚 ;

程晓农 ;

戴起勋 .

中国专利 :CN1944699A ,2007-04-11

[5]

铝基复合材料的电阻点焊新方法 [P].

李杏瑞 ;

牛济泰 ;

汤文博 ;

关绍康 .

中国专利 :CN101623793A ,2010-01-13

[6]

一种高体积分数钨颗粒增强铝基复合材料的制备方法 [P].

王健 ;

梁秋实 ;

马书旺 ;

杨剑 ;

杨志民 ;

毛昌辉 ;

刘坤 ;

吕政 .

中国专利 :CN109868381B ,2019-06-11

[7]

高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料小螺纹加工方法 [P].

穆文海 ;

李峰 ;

郝晨 ;

甄立 ;

黄杰 ;

刘德亮 ;

王永 .

中国专利 :CN111805172A ,2020-10-23

[8]

一种高体积分数颗粒增强铝基复合材料及其制备方法 [P].

刘莉 ;

王爽 ;

邱晶 ;

刘晓东 ;

黄明明 .

中国专利 :CN107130143A ,2017-09-05

[9]

高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料镀层及其制备方法 [P].

冯立 ;

刘云彦 ;

李思振 ;

崔庆新 ;

白晶莹 ;

李家峰 ;

关宏伟 ;

徐俊杰 ;

佟晓波 .

中国专利 :CN110284127A ,2019-09-27

[10]

高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法 [P].

聂俊辉 ;

樊建中 ;

张少明 ;

魏少华 ;

左涛 ;

马自力 .

中国专利 :CN105714137A ,2016-06-29

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