温度补偿系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720338590.8

申请日：

2017-03-31

公开(公告)号：

CN207400074U

公开(公告)日：

2018-05-25

发明(设计)人：

米风军

申请人：

申请人地址：

100085 北京市海淀区上地西路8号院上地科技大厦102室

IPC主分类号：

A01G2460

IPC分类号：

C05F1702

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯;张靖琳

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A01G 24/60 申请日:20170331 授权公告日:20180525 终止日期:20190331
2018-05-25	授权	授权

共 50 条

[1]

温度补偿系统和温度补偿方法 [P].

H·加萨 ;

A·M·约尔丹 .

中国专利 :CN102695113A ,2012-09-26

[2]

温度补偿系统 [P].

邵秋峰 .

中国专利 :CN107436496A ,2017-12-05

[3]

温度补偿系统 [P].

范方平 .

中国专利 :CN203178843U ,2013-09-04

[4]

温度补偿系统 [P].

邵秋峰 .

中国专利 :CN207114925U ,2018-03-16

[5]

温度补偿系统 [P].

H·加萨 ;

A·M·约尔丹 .

中国专利 :CN202750047U ,2013-02-20

[6]

温度补偿系统及温度补偿的方法 [P].

范方平 .

中国专利 :CN103235627A ,2013-08-07

[7]

测厚仪温度补偿系统 [P].

吴耀亮 .

中国专利 :CN201828252U ,2011-05-11

[8]

一种温度补偿系统及温度补偿方法 [P].

万炯 ;

杨铭基 ;

黄佳芳 ;

李娜 ;

赵响友 ;

邹引引 ;

陈嘉华 .

中国专利 :CN120825909A ,2025-10-21

[9]

温度补偿系统、半导体设备和温度补偿方法 [P].

孙元斌 ;

陈兴隆 ;

姜云鹤 ;

韩禹 .

中国专利 :CN117369552A ,2024-01-09

[10]

温度检测电路及温度补偿系统 [P].

苗书立 ;

曾培楷 ;

许婷婷 .

中国专利 :CN119472915A ,2025-02-18

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