一种高散热PCB制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011155171.3

申请日：

2020-10-26

公开(公告)号：

CN112261800A

公开(公告)日：

2021-01-22

发明(设计)人：

谢光前沙伟强叶志峰

申请人：

申请人地址：

517000 广东省河源市龙川县大坪山

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

深圳市精英专利事务所 44242

代理人：

李莹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20201026
2021-01-22	公开	公开
2022-09-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/46 申请公布日:20210122

共 50 条

[1]

一种高散热PCB板 [P].

谢光前 ;

沙伟强 ;

叶志峰 .

中国专利 :CN213028698U ,2021-04-20

[2]

电源散热PCB结构及制作方法 [P].

郭荣青 ;

夏国伟 ;

施世坤 ;

廖润秋 ;

刘小伟 ;

叶锦群 .

中国专利 :CN118695461A ,2024-09-24

[3]

PCB制作方法及PCB [P].

陈前 ;

王俊 ;

白亚旭 .

中国专利 :CN120264592A ,2025-07-04

[4]

PCB制作方法及PCB [P].

曾向伟 ;

张传超 ;

黄俊 ;

谢伦魁 ;

钱良中 .

中国专利 :CN119629887A ,2025-03-14

[5]

一种PCB面板制作方法 [P].

温健宾 .

中国专利 :CN101252812A ,2008-08-27

[6]

一种具有密集散热孔的PCB的制作方法 [P].

敖四超 ;

戴勇 ;

白会斌 ;

汪广明 .

中国专利 :CN104883810A ,2015-09-02

[7]

一种高散热铝基多层刚挠结合板的制作方法 [P].

罗良艳 ;

邓超武 ;

王文剑 ;

尹志良 ;

罗岗 .

中国专利 :CN118900518B ,2025-11-18

[8]

一种高散热铝基多层刚挠结合板的制作方法 [P].

罗良艳 ;

邓超武 ;

王文剑 ;

尹志良 ;

罗岗 .

中国专利 :CN118900518A ,2024-11-05

[9]

一种PCB外层线路的制作方法 [P].

吴方军 ;

张寅卿 ;

杨志刚 .

中国专利 :CN120897371A ,2025-11-04

[10]

一种PCB外层线路的制作方法 [P].

史宏宇 ;

陈蓓 ;

李志东 .

中国专利 :CN113709979A ,2021-11-26

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