贴片式电子元器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921612725.0

申请日：

2019-09-25

公开(公告)号：

CN210575373U

公开(公告)日：

2020-05-19

发明(设计)人：

钟景高肖倩黎燕林王东朱建华王上衡王胜刚

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区和平路64号中国振华工业园大楼2层1层A区及C3区、3层、4层、6层B2区

IPC主分类号：

H01F2702

IPC分类号：

H01F2728 H01F2729 H01F4100 H01F4104 H01F4110

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

徐汉华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-19	授权	授权

共 50 条

[1]

贴片式电子元器件及其制备方法 [P].

钟景高 ;

肖倩 ;

黎燕林 ;

王东 ;

朱建华 ;

王上衡 ;

王胜刚 .

中国专利 :CN110619988B ,2025-01-21

[2]

贴片式电子元器件及其制备方法 [P].

钟景高 ;

肖倩 ;

黎燕林 ;

王东 ;

朱建华 ;

王上衡 ;

王胜刚 .

中国专利 :CN110619988A ,2019-12-27

[3]

双面贴片式电子元器件 [P].

王伟 .

中国专利 :CN206628456U ,2017-11-10

[4]

一种贴片式电子元器件 [P].

顾志红 .

中国专利 :CN212851525U ,2021-03-30

[5]

一种贴片式电子元器件 [P].

蒋杭辉 ;

吴锦超 ;

朱定维 ;

杨振健 ;

雷丽荣 .

中国专利 :CN221379133U ,2024-07-19

[6]

一种贴片式电子元器件 [P].

周启欣 ;

陆达富 ;

易新龙 .

中国专利 :CN112201421A ,2021-01-08

[7]

一种贴片式电子元器件 [P].

李慧 ;

孔宇豪 ;

姚斌 ;

曾向东 .

中国专利 :CN119419192A ,2025-02-11

[8]

双面贴片式电子元器件及其封装方法 [P].

王伟 .

中国专利 :CN106992159A ,2017-07-28

[9]

一种贴片式电子元器件的矩阵框架 [P].

刘庭浩 .

中国专利 :CN210535660U ,2020-05-15

[10]

电极结构、贴片式电子元器件及电子设备 [P].

余鑫树 ;

候勤田 ;

夏胜程 ;

黄佑新 .

中国专利 :CN119629982A ,2025-03-14

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