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一种矩形模块化高低频混装连接器
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020892436.7
申请日：
2020-05-25
公开(公告)号：
CN212626412U
公开(公告)日：
2021-02-26
发明(设计)人：
章明
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明新区公明办事处下村社区第五工业区11号3-4楼
IPC主分类号：
H01R2702
IPC分类号：
H01R13621
H01R1340
H01R13514
代理机构：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251
代理人：
刘汉民
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-26 | 授权 | 授权 |