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一种半导体封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021006600.6
申请日：
2020-06-04
公开(公告)号：
CN212542408U
公开(公告)日：
2021-02-12
发明(设计)人：
韩波
申请人：
申请人地址：
221600 江苏省徐州市沛县经济开发区科技园A5
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
代理机构：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人：
王勇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-12 | 授权 | 授权 |
| 2022-05-17 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20200604 授权公告日:20210212 终止日期:20210604 |