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一种导热灌封胶加工用混合装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022964469.0
申请日
:
2020-12-11
公开(公告)号
:
CN214159396U
公开(公告)日
:
2021-09-10
发明(设计)人
:
陈声杰
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市东坑镇彭屋村智泉高新科技园B栋2至6楼
IPC主分类号
:
B01F1100
IPC分类号
:
B01F1500
B01F1502
代理机构
:
深圳知帮办专利代理有限公司 44682
代理人
:
刘水明
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种导热灌封胶加工用混合装置
[P].
项征
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡易佳美电子科技有限公司
无锡易佳美电子科技有限公司
项征
.
中国专利
:CN222766149U
,2025-04-18
[2]
一种导热灌封胶混合点胶装置
[P].
尹紫英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市跨越电子有限公司
东莞市跨越电子有限公司
尹紫英
.
中国专利
:CN222000537U
,2024-11-15
[3]
一种导热灌封胶加热装置
[P].
游仁国
论文数:
0
引用数:
0
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0
游仁国
;
蔡向东
论文数:
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0
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0
蔡向东
;
彭寿明
论文数:
0
引用数:
0
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0
彭寿明
.
中国专利
:CN218281480U
,2023-01-13
[4]
一种新型导热灌封胶过滤装置
[P].
孔珏炜
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡易佳美电子科技有限公司
无锡易佳美电子科技有限公司
孔珏炜
.
中国专利
:CN222788578U
,2025-04-25
[5]
一种导热阻燃灌封胶生产用混合装置
[P].
任天斌
论文数:
0
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任天斌
;
刘新
论文数:
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0
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0
刘新
;
石祥凯
论文数:
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0
石祥凯
.
中国专利
:CN217910037U
,2022-11-29
[6]
一种高导热灌封胶用的混合点胶装置
[P].
郑柚田
论文数:
0
引用数:
0
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0
郑柚田
.
中国专利
:CN217120722U
,2022-08-05
[7]
一种高导热灌封胶用的混合点胶装置
[P].
卢山宝
论文数:
0
引用数:
0
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0
卢山宝
.
中国专利
:CN214682691U
,2021-11-12
[8]
一种导热灌封胶加热装置
[P].
李卫东
论文数:
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机构:
东莞市邦盛电子材料有限公司
东莞市邦盛电子材料有限公司
李卫东
;
陈爱群
论文数:
0
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0
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0
机构:
东莞市邦盛电子材料有限公司
东莞市邦盛电子材料有限公司
陈爱群
.
中国专利
:CN220346369U
,2024-01-16
[9]
一种导热灌封胶加热装置
[P].
项征
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡易佳美电子科技有限公司
无锡易佳美电子科技有限公司
项征
.
中国专利
:CN222901623U
,2025-05-27
[10]
一种加成型灌封胶混合装置
[P].
黄要华
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
深圳市华思电子科技有限公司
深圳市华思电子科技有限公司
黄要华
;
黄有华
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机构:
深圳市华思电子科技有限公司
深圳市华思电子科技有限公司
黄有华
;
朱志勇
论文数:
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0
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机构:
深圳市华思电子科技有限公司
深圳市华思电子科技有限公司
朱志勇
;
张晓清
论文数:
0
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机构:
深圳市华思电子科技有限公司
深圳市华思电子科技有限公司
张晓清
.
中国专利
:CN222920873U
,2025-05-30
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