二硒吩并苯并二茚类共轭聚合物半导体材料及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310351686.4

申请日：

2013-08-13

公开(公告)号：

CN103408733A

公开(公告)日：

2013-11-27

发明(设计)人：

肖生强蒋尊龙詹春芦露华

申请人：

申请人地址：

430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

IPC主分类号：

C08G6112

IPC分类号：

H01L5146

代理机构：

湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102

代理人：

崔友明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101555322033 IPC(主分类):C08G 61/12 专利申请号:2013103516864 申请日:20130813
2019-08-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08G 61/12 申请日:20130813 授权公告日:20150930 终止日期:20180813
2015-09-30	授权	授权
2013-11-27	公开	公开

共 50 条

[1]

含吡咯吲哚并二噻吩-二噻吩并苯并噁二唑共轭聚合物材料及其制备方法和应用 [P].

周明杰 ;

管榕 ;

李满园 .

中国专利 :CN104119505A ,2014-10-29

[2]

含吡咯吲哚并二噻吩-二噻吩并苯并噻二唑共轭聚合物材料及其制备方法和应用 [P].

周明杰 ;

管榕 ;

李满园 .

中国专利 :CN104119504A ,2014-10-29

[3]

一种二噻吩并苯二酰亚胺基共轭聚合物及其制备方法与应用 [P].

赖文勇 ;

薛轶博 ;

李祥春 ;

黄维 .

中国专利 :CN110283304B ,2019-09-27

[4]

含吡咯吲哚并二噻吩-二噻吩并苯并三唑类共轭聚合物及其制备方法与应用 [P].

周明杰 ;

管榕 ;

李满园 .

中国专利 :CN104119510B ,2014-10-29

[5]

哒嗪并吡咯二酮类有机半导体聚合物及其用途 [P].

魏志祥 ;

房进 ;

祝向伟 ;

吕琨 .

中国专利 :CN104974335A ,2015-10-14

[6]

含噻吩并噻吩-二噻吩并苯并噁二唑-苯并噻二唑类共轭聚合物及其制备方法与应用 [P].

周明杰 ;

管榕 ;

李满园 .

中国专利 :CN104119502A ,2014-10-29

[7]

含噻吩并噻吩-二噻吩并苯并噻二唑-苯并噻二唑类共轭聚合物及其制备方法与应用 [P].

周明杰 ;

管榕 ;

李满园 .

中国专利 :CN104119501A ,2014-10-29

[8]

一种用于有机半导体的共轭聚合物的制备方法及其应用 [P].

杨荣 .

中国专利 :CN105418899A ,2016-03-23

[9]

含噻吩并噻吩-二噻吩并苯并三唑-苯并噻二唑类共轭聚合物及其制备方法与应用 [P].

周明杰 ;

管榕 ;

李满园 .

中国专利 :CN104119503A ,2014-10-29

[10]

一种用于有机半导体的共轭聚合物及其制备方法 [P].

杨荣 .

中国专利 :CN105399930A ,2016-03-16

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