晶圆级LED透镜封装结构及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110350640.1

申请日：

2011-11-08

公开(公告)号：

CN102569599A

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

金鹏卢基存

申请人：

申请人地址：

214192 江苏省无锡市锡山经济开发区芙蓉中三路99号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3358 H01L3364 H01L3350 H01L3362 H01L3300

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

宋松

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-11	公开	公开
2017-02-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746123912 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2011103506401 申请公布日:20120711
2013-03-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101411755844 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2011103506401 申请日:20111108

共 50 条

[1]

晶圆级封装LED [P].

林岳 ;

郭伟杰 ;

陈忠 ;

吕毅军 .

中国专利 :CN106784258B ,2017-05-31

[2]

一种LED封装结构及其晶圆级封装方法 [P].

胡正勋 ;

梅万元 ;

章力 ;

陈西平 ;

符召阳 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN104600185B ,2015-05-06

[3]

一种LED封装结构及其晶圆级封装方法 [P].

胡正勋 ;

梅万元 ;

章力 ;

陈西平 ;

符召阳 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN104538529B ,2015-04-22

[4]

晶圆级扇出型LED的封装结构及封装方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN109755374A ,2019-05-14

[5]

晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

杨佩佩 .

中国专利 :CN117594553B ,2024-04-09

[6]

晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

杨佩佩 .

中国专利 :CN117594553A ,2024-02-23

[7]

一种晶圆级LED封装方法 [P].

谢晔 ;

陈栋 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN103280508B ,2013-09-04

[8]

可散热的晶圆级LED封装结构 [P].

李仁 ;

刘山 ;

蔡杰君 ;

吴强 .

中国专利 :CN114267771A ,2022-04-01

[9]

一种晶圆级LED封装结构 [P].

李斌 ;

程灏波 ;

黄石磊 .

中国专利 :CN217788435U ,2022-11-11

[10]

LED封装器件、衬底及其晶圆级封装方法 [P].

李世玮 ;

田振寰 .

中国专利 :CN104576888A ,2015-04-29

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