高压宽范围输入的升压电路和软开关电路

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110814299.4
申请日
2021-07-19
公开(公告)号
CN113556038B
公开(公告)日
2021-10-26
发明(设计)人
王跃斌 崔荣明 臧晓敏 宋栋梁
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1001号南山智园A5栋5楼
IPC主分类号
H02M3158
IPC分类号
H02M3335
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
升压型有源交错并联软开关电路 [P]. 
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[3]
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郭政 ;
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[6]
宽电压范围的模拟开关电路 [P]. 
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[7]
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[8]
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[9]
无损耗吸收的软开关电路 [P]. 
钱龙圣 .
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[10]
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王建廷 ;
尚倩 ;
张哲 ;
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杨俊锋 .
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