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液体状、膏状、颗粒状调味品封装机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122322871.3
申请日：
2021-09-25
公开(公告)号：
CN215972426U
公开(公告)日：
2022-03-08
发明(设计)人：
刘家光
刘玉钗
申请人：
申请人地址：
350000 福建省福州市马尾区福州保税区10号小区1#、2#楼(自贸试验区内）
IPC主分类号：
B65B5110
IPC分类号：
代理机构：
福州元创专利商标代理有限公司 35100
代理人：
吴志龙;蔡学俊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-08 | 授权 | 授权 |