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成像装置和电子设备

被引：0
申请号：
CN202211373703.X
申请日：
2021-01-28
公开(公告)号：
CN115602696A
公开(公告)日：
2023-01-13
发明(设计)人：
莲见良治
申请人：
申请人地址：
日本神奈川
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
H04N2576
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
沈丹阳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-13 公开 公开
2023-02-07 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20210128
共 50 条
[1]
成像装置和电子设备 [P]. 
莲见良治 .
中国专利 :CN115602695A ,2023-01-13
[2]
成像装置和电子设备 [P]. 
莲见良治 .
日本专利 :CN117410301A ,2024-01-16
[3]
成像装置和电子设备 [P]. 
西田庆次 ;
中村祐介 ;
杉本匡隆 .
日本专利 :CN117546296A ,2024-02-09
[4]
成像装置和电子设备 [P]. 
冈部宏和 ;
山下浩史 .
日本专利 :CN117546294A ,2024-02-09
[5]
成像装置和电子设备 [P]. 
横山孝司 .
中国专利 :CN115335999A ,2022-11-11
[6]
固态成像装置及其制造方法和电子设备 [P]. 
田舍中博士 .
中国专利 :CN105474394B ,2016-04-06
[7]
成像装置和电子设备 [P]. 
中沟正彦 .
中国专利 :CN115335997A ,2022-11-11
[8]
成像装置和电子设备 [P]. 
冈崎裕美 .
中国专利 :CN106847843B ,2017-06-13
[9]
成像装置和电子设备 [P]. 
中沟正彦 .
日本专利 :CN115335997B ,2025-07-11
[10]
固态成像元件、电子设备和制造方法 [P]. 
福冈慎平 ;
富樫秀晃 .
中国专利 :CN110431667A ,2019-11-08
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