复合结构体制造方法及制造装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310498702.2

申请日：

2013-10-22

公开(公告)号：

CN103770327A

公开(公告)日：

2014-05-07

发明(设计)人：

鴫原智彦星野孝之筏井阳介加美勇辉村川敏浩

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B29C6532

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

陈伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-07	公开	公开
2014-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582694706 IPC(主分类):B29C 65/32 专利申请号:2013104987022 申请日:20131022
2017-01-11	授权	授权

共 50 条

[1]

结构体制造装置以及结构体制造方法 [P].

神原信幸 ;

阿部俊夫 .

中国专利 :CN107428419A ,2017-12-01

[2]

层叠体制造装置及层叠体制造方法 [P].

隈本幸雄 ;

李有力 ;

関谷骏介 ;

根本辽平 .

中国专利 :CN113442545A ,2021-09-28

[3]

层叠体制造装置及层叠体制造方法 [P].

隈本幸雄 .

中国专利 :CN115149754A ,2022-10-04

[4]

检查装置、包装体制造装置及包装体制造方法 [P].

大谷刚将 ;

大山刚 ;

坂井田宪彦 .

中国专利 :CN113811761A ,2021-12-17

[5]

检查装置、包装体制造装置及包装体制造方法 [P].

大谷刚将 ;

大山刚 ;

坂井田宪彦 .

中国专利 :CN113874717A ,2021-12-31

[6]

膜制造装置、膜卷绕体制造装置、膜制造方法及膜卷绕体制造方法 [P].

渡边耕一郎 .

中国专利 :CN107405642A ,2017-11-28

[7]

半导体制造装置及制造方法 [P].

李起薰 ;

柳东浩 .

中国专利 :CN103460352A ,2013-12-18

[8]

半导体制造装置及制造方法 [P].

甲斐稔 .

中国专利 :CN107424942B ,2017-12-01

[9]

半导体制造装置及半导体制造装置的制造方法 [P].

西山正幸 ;

吉松直树 ;

米山玲 .

日本专利 :CN118431183A ,2024-08-02

[10]

半导体制造装置及半导体制造方法 [P].

申平洙 ;

金秉勳 .

中国专利 :CN103137415A ,2013-06-05

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