一种改进型集成电路封装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810306940.1

申请日：

2018-04-08

公开(公告)号：

CN108447807A

公开(公告)日：

2018-08-24

发明(设计)人：

范军

申请人：

申请人地址：

528031 广东省佛山市禅城区和平路11号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180408
2018-08-24	公开	公开
2019-11-19	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20180824

共 50 条

[1]

一种改进型集成电路封装设备 [P].

郭林惠 .

中国专利 :CN109129679A ,2019-01-04

[2]

一种集成电路封装设备 [P].

范军 .

中国专利 :CN108428650A ,2018-08-21

[3]

一种新型集成电路封装设备 [P].

范军 .

中国专利 :CN108565229A ,2018-09-21

[4]

集成电路封装设备 [P].

赖振楠 .

中国专利 :CN110610876B ,2019-12-24

[5]

一种集成电路封装设备 [P].

肖传兴 ;

刘权 ;

李广 .

中国专利 :CN112234020B ,2024-01-30

[6]

一种集成电路封装设备 [P].

那洪亮 ;

彭广地 .

中国专利 :CN223651363U ,2025-12-09

[7]

一种集成电路封装设备 [P].

钟巧军 .

中国专利 :CN108447853A ,2018-08-24

[8]

一种集成电路封装设备 [P].

郭林惠 .

中国专利 :CN108422480B ,2018-08-21

[9]

一种集成电路封装设备 [P].

肖传兴 ;

刘权 ;

李广 .

中国专利 :CN112234020A ,2021-01-15

[10]

一种集成电路封装设备 [P].

沈红艳 .

中国专利 :CN108511380A ,2018-09-07

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