一种大功率半导体加热体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921906009.3

申请日：

2019-11-07

公开(公告)号：

CN211011886U

公开(公告)日：

2020-07-14

发明(设计)人：

陆建华徐赛孙康康

申请人：

申请人地址：

257000 山东省东营市东营区西四路870号

IPC主分类号：

F24H114

IPC分类号：

F24H918 F24H902 F24H916

代理机构：

东营双桥专利代理有限责任公司 37107

代理人：

罗文远

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-14	授权	授权

共 50 条

[1]

大功率半导体速热装置 [P].

徐赛 ;

孙康康 .

中国专利 :CN211781412U ,2020-10-27

[2]

大功率半导体灯 [P].

董立发 ;

赵源 ;

尹万里 ;

黄陆军 .

中国专利 :CN207350264U ,2018-05-11

[3]

大功率半导体电路 [P].

S·比托 ;

R·魏斯 .

中国专利 :CN204190731U ,2015-03-04

[4]

大功率半导体光源模组 [P].

叶进荣 ;

陈智庆 ;

田伟 .

中国专利 :CN202598245U ,2012-12-12

[5]

一种大功率半导体散热组件 [P].

王梁哲 ;

封红燕 ;

陈邦栋 ;

赵道德 ;

颜世超 ;

李小兵 ;

易杰 ;

张松平 .

中国专利 :CN212967677U ,2021-04-13

[6]

大功率半导体装置 [P].

A·波佩斯库 ;

H·库拉斯 ;

P·格拉斯彻尔 .

中国专利 :CN104681502A ,2015-06-03

[7]

一种大功率半导体发光部件 [P].

朱建钦 .

中国专利 :CN2927321Y ,2007-07-25

[8]

一种大功率半导体光源模组 [P].

王纬 ;

黄晓雪 .

中国专利 :CN221801716U ,2024-10-01

[9]

一种大功率半导体冷却装置 [P].

奚旸 .

中国专利 :CN2062116U ,1990-09-12

[10]

大功率半导体电路 [P].

S·比托 ;

R·魏斯 .

中国专利 :CN104639127A ,2015-05-20

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