一种厚板型二合一料架整平机

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021259228.X
申请日
2020-06-30
公开(公告)号
CN212733642U
公开(公告)日
2021-03-19
发明(设计)人
李丛莲 刘立超
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市塘厦镇林村新亚洲工业区60号
IPC主分类号
B21D102
IPC分类号
B21D4300 B21D5500
代理机构
北京久维律师事务所 11582
代理人
邢江峰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
厚板型二合一整平机 [P]. 
王智胜 .
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[2]
金属厚板送料整平二合一设备 [P]. 
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[3]
二合一料架整平机中的辅助上料机构 [P]. 
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温锦泉 ;
吴忠武 ;
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黄会付 .
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[4]
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[6]
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[7]
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