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一种半圆结构水封式地漏
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821655070.0
申请日：
2018-10-12
公开(公告)号：
CN209308146U
公开(公告)日：
2019-08-27
发明(设计)人：
冯学奎
冯兰庭
申请人：
申请人地址：
300142 天津市河北区鸿顺里街日光里小区4门701室
IPC主分类号：
E03F504
IPC分类号：
E03F506
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-27 | 授权 | 授权 |