共 50 条
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适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822275856.6
申请日：
2018-12-29
公开(公告)号：
CN209265493U
公开(公告)日：
2019-08-16
发明(设计)人：
刘涛
戴志波
申请人：
申请人地址：
100190 北京市海淀区紫金数码园4号楼2层0215室01号
IPC主分类号：
G06K19077
IPC分类号：
代理机构：
北京信远达知识产权代理有限公司 11304
代理人：
魏晓波
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-16 | 授权 | 授权 |