模块及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201410103813.3
申请日
2014-03-20
公开(公告)号
CN104183557B
公开(公告)日
2014-12-03
发明(设计)人
水白雅章
申请人
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
H01L2328
IPC分类号
H05K328 H05K102
代理机构
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
张鑫
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
模块及其制造方法 [P]. 
伊藤悟志 .
中国专利 :CN104919586A ,2015-09-16
[2]
模块及其制造方法 [P]. 
野村忠志 ;
镰田明彦 .
中国专利 :CN104051407A ,2014-09-17
[3]
模块基板及其制造方法 [P]. 
山元一生 ;
镰田明彦 .
中国专利 :CN102907188A ,2013-01-30
[4]
模块及其制造方法 [P]. 
野村忠志 ;
高木阳一 ;
小川伸明 ;
镰田明彦 .
中国专利 :CN104051408A ,2014-09-17
[5]
模块及其制造方法 [P]. 
松川喜孝 ;
胜部彰夫 .
中国专利 :CN110832636A ,2020-02-21
[6]
电子元器件模块及其制造方法 [P]. 
中越英雄 ;
高木阳一 ;
小川伸明 ;
高冈英清 ;
中野公介 .
中国专利 :CN103515343B ,2014-01-15
[7]
电子元器件模块及其制造方法 [P]. 
酒井范夫 ;
西原麻友子 .
中国专利 :CN102498755A ,2012-06-13
[8]
元器件内置模块及其制造方法 [P]. 
千阪俊介 .
中国专利 :CN102100131A ,2011-06-15
[9]
电池模块及其制造方法 [P]. 
赵容辰 ;
成准烨 ;
朴镇雨 ;
金泰瑾 .
中国专利 :CN112585801A ,2021-03-30
[10]
功率模块及其制造方法 [P]. 
王新雷 ;
冯宇翔 .
中国专利 :CN107039363A ,2017-08-11