一种应力作用下多孔介质中颗粒封堵强度的计算方法

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专利类型
发明
申请号
CN202110619480.X
申请日
2021-06-03
公开(公告)号
CN113324882A
公开(公告)日
2021-08-31
发明(设计)人
董利飞 雷刚 王苗
申请人
申请人地址
404130 重庆市万州区天星路666号
IPC主分类号
G01N1500
IPC分类号
代理机构
重庆市嘉允启行专利代理事务所(普通合伙) 50243
代理人
胡柯
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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