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一种用于金属片的激光打孔装置及打孔方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111566540.2
申请日
:
2021-12-21
公开(公告)号
:
CN113941785A
公开(公告)日
:
2022-01-18
发明(设计)人
:
黄丽丽
闫大鹏
卢昆忠
高辉
许文军
殷雪飞
申请人
:
申请人地址
:
430000 湖北省武汉市东湖开发区高新大道999号
IPC主分类号
:
B23K26382
IPC分类号
:
B23K2670
B23K26142
代理机构
:
北京睿阳联合知识产权代理有限公司 11758
代理人
:
刘亚梅;杨生平
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-18
公开
公开
2022-02-08
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/382 申请日:20211221
共 50 条
[1]
一种发泡辅助的金属片激光精密打孔方法及装置
[P].
曹宇
论文数:
0
引用数:
0
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曹宇
;
魏鑫磊
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魏鑫磊
;
余婷婷
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余婷婷
;
余德格
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余德格
;
朱德华
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朱德华
;
李峰平
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李峰平
;
冯爱新
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冯爱新
.
中国专利
:CN103894743B
,2014-07-02
[2]
一种发泡辅助的金属片激光精密打孔装置
[P].
曹宇
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0
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曹宇
;
魏鑫磊
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魏鑫磊
;
余婷婷
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余婷婷
;
余德格
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0
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余德格
;
朱德华
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0
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0
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朱德华
;
李峰平
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李峰平
;
冯爱新
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冯爱新
.
中国专利
:CN104923926B
,2015-09-23
[3]
金属片定位装置及其激光打孔设备
[P].
杨菊英
论文数:
0
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0
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杨菊英
.
中国专利
:CN108672958A
,2018-10-19
[4]
一种弧形金属片加工用激光打孔设备
[P].
曾福辉
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0
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机构:
深圳润福金技术开发有限公司
深圳润福金技术开发有限公司
曾福辉
;
罗惠
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机构:
深圳润福金技术开发有限公司
深圳润福金技术开发有限公司
罗惠
;
罗萍
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机构:
深圳润福金技术开发有限公司
深圳润福金技术开发有限公司
罗萍
.
中国专利
:CN121199416A
,2025-12-26
[5]
一种抽吸式金属片激光精密打孔装置
[P].
曹宇
论文数:
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曹宇
;
魏鑫磊
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魏鑫磊
;
余婷婷
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余婷婷
;
余德格
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余德格
;
朱德华
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朱德华
;
李峰平
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李峰平
;
冯爱新
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0
冯爱新
.
中国专利
:CN203738236U
,2014-07-30
[6]
金属片运输装置及其激光打孔设备
[P].
杨菊英
论文数:
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杨菊英
.
中国专利
:CN108672957A
,2018-10-19
[7]
金属片落料装置及其激光打孔设备
[P].
杨菊英
论文数:
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0
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0
杨菊英
.
中国专利
:CN108672959A
,2018-10-19
[8]
一种金属片机械打孔装置
[P].
周林东
论文数:
0
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0
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0
周林东
.
中国专利
:CN218396021U
,2023-01-31
[9]
一种复合激光打孔方法及激光打孔装置
[P].
钟立蓉
论文数:
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钟立蓉
;
李翠
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李翠
;
吴泽锋
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吴泽锋
;
高辉
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高辉
;
卢昆忠
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卢昆忠
;
李成
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李成
;
闫大鹏
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闫大鹏
.
中国专利
:CN113210893A
,2021-08-06
[10]
一种激光打孔系统及激光打孔方法
[P].
余廷勋
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余廷勋
;
徐地华
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徐地华
;
周护朋
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周护朋
;
杜晓骏
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杜晓骏
;
郭萌祖
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郭萌祖
;
高垒
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高垒
;
甘明辉
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甘明辉
;
胡军军
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胡军军
.
中国专利
:CN105407642A
,2016-03-16
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