一种光纤光栅传感器复合材料封装结构

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申请号
CN202221711876.3
申请日
2022-07-05
公开(公告)号
CN218211211U
公开(公告)日
2023-01-03
发明(设计)人
朱英伟 张桐 邢晓坡
申请人
申请人地址
300392 天津市滨海新区华苑产业区华科一路15号5号楼501室
IPC主分类号
G01B1116
IPC分类号
代理机构
天津市三利专利商标代理有限公司 12107
代理人
张义
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[3]
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[5]
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[7]
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[8]
光纤光栅传感器的封装结构 [P]. 
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徐希君 .
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[9]
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[10]
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