一种软土地区高填方路基处理结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201721562017.1
申请日
2017-11-21
公开(公告)号
CN207878199U
公开(公告)日
2018-09-18
发明(设计)人
江帆
申请人
申请人地址
200092 上海市杨浦区中山北二路901号
IPC主分类号
E01C300
IPC分类号
E01C304
代理机构
上海世圆知识产权代理有限公司 31320
代理人
陈颖洁
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种软土地区填方路基支护结构 [P]. 
李永奎 ;
何达 ;
金涛 ;
杨贵勇 ;
徐海涛 ;
唐科行 ;
徐宇 ;
陈子龙 ;
龙红宇 ;
李瑞 ;
安成蛟 ;
陈理 ;
张笔畅 ;
杨霞芬 .
中国专利 :CN217923713U ,2022-11-29
[2]
一种软土地区填方路基支护结构 [P]. 
周凯 ;
田振 ;
肖明康 .
中国专利 :CN223226426U ,2025-08-15
[3]
一种高填方路基结构 [P]. 
刘宝生 ;
王全 ;
尧武兵 ;
常浩宇 ;
曹涛 ;
卢恩成 ;
刘新龙 ;
张秩群 ;
李杨慧子 ;
马晶晶 .
中国专利 :CN204608536U ,2015-09-02
[4]
一种高填方路基结构 [P]. 
陈诚 ;
任雷 ;
崔栓栓 ;
白烨 .
中国专利 :CN208430397U ,2019-01-25
[5]
一种高填方路基结构 [P]. 
杨辉 ;
汪湘霞 ;
曹超 ;
田景刚 ;
王鹏 .
中国专利 :CN209260466U ,2019-08-16
[6]
一种高填方路基结构 [P]. 
王建 ;
张学有 ;
张力苹 ;
周杰 .
中国专利 :CN216514911U ,2022-05-13
[7]
一种软土地基既有管桩高填方路基加固结构 [P]. 
姬付全 ;
杨钊 ;
陈培帅 ;
朱涛 ;
罗会武 ;
张瑞元 ;
邓志强 ;
钟毓 ;
喻成成 ;
李德杰 .
中国专利 :CN220789280U ,2024-04-16
[8]
一种高填方路基 [P]. 
杨辉 ;
朱灵敏 ;
方涛 ;
林剑 ;
郭会朋 .
中国专利 :CN215561597U ,2022-01-18
[9]
一种高填方路基 [P]. 
成涛 ;
叶士平 ;
刘向荣 ;
安奇 ;
王晨 .
中国专利 :CN222685155U ,2025-03-28
[10]
一种饱和高填方路基结构 [P]. 
吴振 ;
欧阳章智 .
中国专利 :CN208279958U ,2018-12-25