电子器件用封装、电子器件以及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210223727.7

申请日：

2012-06-29

公开(公告)号：

CN102867908A

公开(公告)日：

2013-01-09

发明(设计)人：

白木学山田忠范原一巳下平和彦

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L41053

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;黄纶伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-09	公开	公开
2013-02-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101397924107 IPC(主分类):H01L 41/053 专利申请号:2012102237277 申请日:20120629
2022-06-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 41/053 申请日:20120629 授权公告日:20141231 终止日期:20210629
2014-12-31	授权	授权

共 50 条

[1]

电子器件、电子设备以及电子器件制备方法 [P].

刘伟 .

中国专利 :CN105185754A ,2015-12-23

[2]

电子器件封装、模块以及电子器件 [P].

山崎隆雄 ;

曾川祯道 ;

城内俊昭 ;

大谷内贤治 .

中国专利 :CN101395715B ,2009-03-25

[3]

电子器件以及电子设备 [P].

堀内康弘 .

中国专利 :CN107657976A ,2018-02-02

[4]

电子器件以及电子设备 [P].

今井英生 ;

松野靖史 .

中国专利 :CN104678474A ,2015-06-03

[5]

电子器件以及电子设备 [P].

刘伟 .

中国专利 :CN205039143U ,2016-02-17

[6]

电子器件、电子器件的制造方法以及电子设备 [P].

增田贵史 ;

泷口宏志 .

中国专利 :CN1790766A ,2006-06-21

[7]

电子器件、电子器件的制造方法以及电子设备 [P].

中西辉 ;

林信幸 ;

森田将 ;

米田泰博 .

中国专利 :CN102024780A ,2011-04-20

[8]

电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法 [P].

镰仓知之 .

中国专利 :CN103368517B ,2013-10-23

[9]

电子器件、电子器件装置、电子设备以及移动体 [P].

河野秀逸 .

中国专利 :CN107887357A ,2018-04-06

[10]

电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体 [P].

栗田秀昭 .

中国专利 :CN111721276A ,2020-09-29

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