一种基于水凝胶3D打印的聚合物微流控芯片制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610088589.4

申请日：

2016-02-17

公开(公告)号：

CN105711017A

公开(公告)日：

2016-06-29

发明(设计)人：

陈刚韩毓张剑霞张鲁雁

申请人：

申请人地址：

200433 上海市杨浦区邯郸路220号

IPC主分类号：

B29C3902

IPC分类号：

B29C3338 B29C6700 B33Y1000 B33Y5000 C08F12014

代理机构：

上海正旦专利代理有限公司 31200

代理人：

陆飞;盛志范

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-29	公开	公开
2017-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101712564683 IPC(主分类):B29C 39/02 专利申请号:2016100885894 申请日:20160217
2018-10-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于水凝胶阳模的聚合物微流控芯片制备方法 [P].

陈刚 ;

陈挚 ;

张鲁雁 ;

刘婷 .

中国专利 :CN101717068A ,2010-06-02

[2]

一种基于水凝胶的聚合物微流控芯片的溶剂封装方法 [P].

陈刚 ;

干志彬 ;

张鲁雁 .

中国专利 :CN102380428A ,2012-03-21

[3]

聚合物微流控芯片的制备方法 [P].

叶嘉明 .

中国专利 :CN103285950A ,2013-09-11

[4]

一种基于3D打印的同轴微流控芯片及其制备方法 [P].

董华 ;

兰东旭 ;

曹晓东 .

中国专利 :CN113351268A ,2021-09-07

[5]

基于激光同步雕刻和切割的聚合物微流控芯片制备方法 [P].

陈刚 ;

陈畅一 ;

路滨宇 .

中国专利 :CN110773243A ,2020-02-11

[6]

聚合物微流控芯片及其制备方法 [P].

刘瑞 ;

邓敏 ;

李晓波 ;

张方兴 .

中国专利 :CN105548315A ,2016-05-04

[7]

一种基于3D打印技术的凝胶聚合物电解质制备方法 [P].

陈庆 ;

赵海林 .

中国专利 :CN108878965A ,2018-11-23

[8]

一种聚合物微流控芯片及其制备方法 [P].

徐斌 ;

张璐璐 .

中国专利 :CN103752358A ,2014-04-30

[9]

一种3D微流控芯片模型、3D微流控芯片及其制备方法和应用 [P].

葛体达 ;

祝贞科 ;

王季婓 ;

袁红朝 ;

魏晓梦 ;

王东东 ;

吴金水 .

中国专利 :CN112387316A ,2021-02-23

[10]

一种基于微流控技术的聚合物微凝胶的制备方法 [P].

曹晓东 ;

马婷 ;

董华 .

中国专利 :CN106589412A ,2017-04-26

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