激光加工装置以及激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710816128.9

申请日：

2017-09-12

公开(公告)号：

CN107866639B

公开(公告)日：

2018-04-03

发明(设计)人：

山口友之

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K26382

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

温旭;郝传鑫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-28	授权	授权
2018-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/382 申请日:20170912
2018-04-03	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

石原裕 ;

山口友之 .

中国专利 :CN104942430B ,2015-09-30

[2]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

中川清隆 ;

藤田善仁 ;

山下贡丸 .

中国专利 :CN105829012A ,2016-08-03

[3]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

石原裕 .

中国专利 :CN103252576A ,2013-08-21

[4]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

山内直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN1473087A ,2004-02-04

[5]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN106825940B ,2017-06-13

[6]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN101670484B ,2010-03-17

[7]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN103551738A ,2014-02-05

[8]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

伊藤晴康 ;

安田敬史 ;

奥间惇治 ;

中野诚 .

中国专利 :CN103170734B ,2013-06-26

[9]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN101670493B ,2010-03-17

[10]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN103537809A ,2014-01-29

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