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一种芝麻酱上料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021331594.1
申请日：
2020-07-08
公开(公告)号：
CN213669575U
公开(公告)日：
2021-07-13
发明(设计)人：
李俊廷
申请人：
申请人地址：
102600 北京市大兴区物顺南路7号院3号楼1至3层01
IPC主分类号：
B02C711
IPC分类号：
B02C1104
B02C718
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-13 | 授权 | 授权 |