珩磨机的双级伺服进给机构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010102625.0
申请日
2010-01-25
公开(公告)号
CN101745869B
公开(公告)日
2010-06-23
发明(设计)人
刘忠 张玉川
申请人
申请人地址
215223 江苏省苏州市吴江市横扇镇菀坪社区万工路1号
IPC主分类号
B24B3302
IPC分类号
代理机构
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
范晴
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
数控深孔珩磨机的主轴伺服进给机构 [P]. 
刘忠 ;
沈飞鸿 ;
罗晓锋 .
中国专利 :CN101214631A ,2008-07-09
[2]
数控深孔珩磨机的主轴伺服进给机构 [P]. 
刘忠 ;
沈飞鸿 ;
罗晓锋 .
中国专利 :CN201136123Y ,2008-10-22
[3]
珩磨机柔性进给机构 [P]. 
陈学奎 .
中国专利 :CN102189483A ,2011-09-21
[4]
珩磨机进给机构 [P]. 
刘忠 .
中国专利 :CN2764556Y ,2006-03-15
[5]
一种珩磨机珩磨双进给机构 [P]. 
李学武 .
中国专利 :CN108000361A ,2018-05-08
[6]
一种珩磨机珩磨双进给机构 [P]. 
李学武 .
中国专利 :CN207548509U ,2018-06-29
[7]
一种珩磨机珩磨双进给机构 [P]. 
李学武 .
中国专利 :CN108000361B ,2024-01-09
[8]
复合式数控珩磨机双进给机构 [P]. 
牟世维 ;
廖威 ;
徐建华 .
中国专利 :CN101524828B ,2009-09-09
[9]
复合式数控珩磨机双进给机构 [P]. 
牟世维 ;
廖威 ;
徐建华 .
中国专利 :CN201389798Y ,2010-01-27
[10]
双进给珩磨头 [P]. 
刘淑珍 .
中国专利 :CN205915183U ,2017-02-01