一种无氰镀银的电镀液及其电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611004451.8

申请日：

2016-11-15

公开(公告)号：

CN106567109A

公开(公告)日：

2017-04-19

发明(设计)人：

崔皓博黄兴桥

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市大亚湾西区科技创新园科技5号

IPC主分类号：

C25D346

IPC分类号：

C25D518

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349

代理人：

鲁慧波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-09	授权	授权
2017-04-19	公开	公开
2018-11-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/46 申请日:20161115

共 50 条

[1]

一种无氰镀银锡合金的电镀液及其电镀方法 [P].

崔皓博 ;

黄兴桥 .

中国专利 :CN106757213A ,2017-05-31

[2]

一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法 [P].

宋忠孝 ;

郝留成 ;

李钦 ;

廉继英 ;

阮兴伟 ;

李宝红 .

中国专利 :CN103046091A ,2013-04-17

[3]

一种无氰镀银电镀液 [P].

于兰天 ;

胡劲 ;

王玉天 ;

段云彪 ;

张维均 .

中国专利 :CN105648485A ,2016-06-08

[4]

一种无氰镀银电镀液及其电镀方法 [P].

潘增炎 .

中国专利 :CN105483766A ,2016-04-13

[5]

无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法 [P].

安茂忠 ;

刘安敏 ;

杨培霞 ;

张锦秋 ;

任雪峰 .

中国专利 :CN102168290B ,2011-08-31

[6]

一种无氰电镀银的电镀液 [P].

王志和 .

中国专利 :CN111101169A ,2020-05-05

[7]

一种无氰镀银电镀液的电镀方法 [P].

冯正元 ;

冯育华 .

中国专利 :CN105463524A ,2016-04-06

[8]

一种无氰镀银电镀液及其电镀方法 [P].

沈秋 .

中国专利 :CN105002528A ,2015-10-28

[9]

一种无氰镀银电镀液及其电镀方法 [P].

沈秋 .

中国专利 :CN105154930A ,2015-12-16

[10]

一种无氰镀银电镀液及其电镀方法 [P].

沈秋 .

中国专利 :CN105063683A ,2015-11-18

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