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树脂组合物、使用其的热固性膜、树脂固化物、层叠板、印刷电路板及半导体装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201780068677.0
申请日：
2017-11-15
公开(公告)号：
CN109923176A
公开(公告)日：
2019-06-21
发明(设计)人：
佐藤淳也 黑川津与志 吉田真树
申请人：
申请人地址：
日本新潟县
IPC主分类号：
C08L10112
IPC分类号：
B32B1508 B32B15092 C08K53445 C08L6300 H05K103
代理机构：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人：
王玉玲;李雪春
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-04-27 授权 授权
2019-06-21 公开 公开
2019-08-16 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 101/12 申请日:20171115
共 50 条
[1]
热固性树脂组合物、热固性树脂膜、印刷电路板及半导体装置 [P]. 
黑川津与志 ;
大桥聪子 ;
吉田真树 .
中国专利 :CN108368349A ,2018-08-03
[2]
树脂、树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、以及半导体装置 [P]. 
二村圭亮 ;
宫本真 ;
伊藤祥一 ;
田所弘晃 ;
青柳直人 .
日本专利 :CN118922466A ,2024-11-08
[3]
树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置 [P]. 
桥口和弘 ;
长谷部惠一 ;
平野俊介 ;
小林宇志 ;
中岛祐司 .
日本专利 :CN118891299A ,2024-11-01
[4]
树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置 [P]. 
桥口和弘 ;
长谷部惠一 ;
平野俊介 ;
小林宇志 ;
中岛祐司 .
日本专利 :CN118843649A ,2024-10-25
[5]
树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置 [P]. 
中岛祐司 ;
小松晃树 ;
奥村佳亮 ;
平野俊介 ;
长谷部惠一 .
日本专利 :CN120981523A ,2025-11-18
[6]
固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板 [P]. 
嵨宫步 .
中国专利 :CN106814538A ,2017-06-09
[7]
树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板及半导体装置 [P]. 
宫本真 ;
二村圭亮 .
日本专利 :CN120882771A ,2025-10-31
[8]
树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、半导体装置、以及印刷电路板的制造方法 [P]. 
小松晃树 ;
奥村佳亮 ;
森下智绘 ;
东原惠 ;
长谷部惠一 .
日本专利 :CN119213082A ,2024-12-27
[9]
热固性树脂组合物、其固化物和印刷电路板 [P]. 
野口智崇 ;
金泽康代 ;
播磨英司 ;
荒井康昭 .
中国专利 :CN110291152B ,2019-09-27
[10]
固化性树脂组合物、干膜以及印刷电路板 [P]. 
舟越千弘 ;
峰岸昌司 .
中国专利 :CN105093828B ,2015-11-25
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