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一种陶瓷加热体及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011531453.9
申请日
:
2020-12-22
公开(公告)号
:
CN112568506A
公开(公告)日
:
2021-03-30
发明(设计)人
:
胡兰
戴春雷
伍检灿
申请人
:
申请人地址
:
518110 广东省深圳市龙华区观澜街道大富苑工业区顺络观澜工业园
IPC主分类号
:
A24F4046
IPC分类号
:
A24F4070
代理机构
:
深圳新创友知识产权代理有限公司 44223
代理人
:
王震宇
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-16
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):A24F 40/46 申请日:20201222
2021-03-30
公开
公开
共 50 条
[1]
一种陶瓷发热体的制作方法
[P].
黄晓东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄晓东
.
中国专利
:CN108882405B
,2018-11-23
[2]
一种陶瓷加热体
[P].
占湘湘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
占湘湘
;
戴春雷
论文数:
0
引用数:
0
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0
戴春雷
;
伍检灿
论文数:
0
引用数:
0
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0
伍检灿
.
中国专利
:CN110677936A
,2020-01-10
[3]
陶瓷芯电极引线陶瓷加热棒及其制作方法
[P].
黄少雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄少雄
.
中国专利
:CN108617040B
,2018-10-02
[4]
一种无陶瓷散热器及其制作方法
[P].
贺伟杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州大和热磁电子有限公司
杭州大和热磁电子有限公司
贺伟杰
;
吴永庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州大和热磁电子有限公司
杭州大和热磁电子有限公司
吴永庆
.
中国专利
:CN118265269A
,2024-06-28
[5]
一种FCBGA陶瓷基板结构及其制作方法
[P].
刘青林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海美维科技有限公司
上海美维科技有限公司
刘青林
;
汤加苗
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海美维科技有限公司
上海美维科技有限公司
汤加苗
;
颜国秋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海美维科技有限公司
上海美维科技有限公司
颜国秋
;
付海涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海美维科技有限公司
上海美维科技有限公司
付海涛
.
中国专利
:CN118824864A
,2024-10-22
[6]
一种活性金属钎焊陶瓷基板及其制作方法
[P].
井敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
井敏
.
中国专利
:CN114373685A
,2022-04-19
[7]
一种压电陶瓷致动元件及其制作方法
[P].
花毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
花毅
.
中国专利
:CN102664234A
,2012-09-12
[8]
一种微孔陶瓷加热体及电子烟
[P].
林旺
论文数:
0
引用数:
0
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0
林旺
.
中国专利
:CN216147261U
,2022-04-01
[9]
一种微孔陶瓷加热体及电子烟
[P].
林旺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林旺
.
中国专利
:CN113598416A
,2021-11-05
[10]
压电陶瓷振动器及其制作方法
[P].
何杰
论文数:
0
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0
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何杰
;
张丽宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
张丽宏
.
中国专利
:CN101984556A
,2011-03-09
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