功率模块及其制造方法

被引:0
申请号
CN202180014642.5
申请日
2021-02-08
公开(公告)号
CN115136297A
公开(公告)日
2022-09-30
发明(设计)人
李志炯
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L2300
IPC分类号
H01L2334 H02M700 H02M744 H01L2315 H01L2314 H01L21324
代理机构
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人
陈万青;李雪
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
功率模块及其制造方法 [P]. 
郑韶恩 ;
林奭炫 .
韩国专利 :CN117954401A ,2024-04-30
[2]
功率模块及其制造方法 [P]. 
金现旭 ;
李贤求 ;
朴圣源 .
中国专利 :CN115547948A ,2022-12-30
[3]
功率模块及其制造方法 [P]. 
洪坰国 ;
姜修槟 ;
金永锡 .
韩国专利 :CN117878084A ,2024-04-12
[4]
功率模块封装及其制造方法 [P]. 
高在铉 .
中国专利 :CN106847781A ,2017-06-13
[5]
功率模块及其制造方法 [P]. 
岩桥清太 ;
济藤匡男 .
中国专利 :CN109005670B ,2018-12-14
[6]
功率模块及其制造方法 [P]. 
谷昌和 .
日本专利 :CN114008771B ,2025-01-17
[7]
功率模块及其制造方法 [P]. 
李贤求 ;
朴圣源 ;
朴准熙 ;
金现旭 .
中国专利 :CN112992845A ,2021-06-18
[8]
功率模块及其制造方法 [P]. 
洪守玉 ;
叶益青 ;
鲁凯 ;
陈庆东 ;
梁乐 ;
曾剑鸿 .
中国专利 :CN111106074B ,2020-05-05
[9]
功率模块及其制造方法 [P]. 
池田直辉 ;
小田寿志 ;
长谷川真纪 ;
川藤寿 .
中国专利 :CN104681546A ,2015-06-03
[10]
功率模块及其制造方法 [P]. 
谷昌和 .
中国专利 :CN114008771A ,2022-02-01