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非接触温度传感器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201080057068.3
申请日
:
2010-08-03
公开(公告)号
:
CN102667430B
公开(公告)日
:
2012-09-12
发明(设计)人
:
竹内道雄
木下正之
申请人
:
申请人地址
:
日本富山县
IPC主分类号
:
G01J502
IPC分类号
:
G01J504
代理机构
:
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
:
戚传江;谢丽娜
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-11-26
授权
授权
2012-10-24
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101338931182 IPC(主分类):G01J 5/02 专利申请号:2010800570683 申请日:20100803
2012-09-12
公开
公开
共 50 条
[1]
非接触式温度传感器
[P].
A·D·福斯特
论文数:
0
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0
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0
A·D·福斯特
;
F·梅洛蒂
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F·梅洛蒂
.
中国专利
:CN113874690A
,2021-12-31
[2]
非接触式温度传感器
[P].
中村贤蔵
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中村贤蔵
;
西山雅史
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西山雅史
;
松本文夫
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松本文夫
.
中国专利
:CN105899921B
,2016-08-24
[3]
温度传感器(非接触式)
[P].
杨骐骏
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杨骐骏
.
中国专利
:CN305686545S
,2020-04-07
[4]
非接触式温度传感器
[P].
陈烈
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陈烈
;
黄小伟
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黄小伟
;
周小荣
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周小荣
.
中国专利
:CN2456148Y
,2001-10-24
[5]
非接触式有源温度传感器
[P].
雅各布·弗莱登
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雅各布·弗莱登
.
中国专利
:CN1141672A
,1997-01-29
[6]
非接触式温度传感器外壳
[P].
梅建军
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机构:
广州赛力迪科技有限公司
广州赛力迪科技有限公司
梅建军
;
刘志壹
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机构:
广州赛力迪科技有限公司
广州赛力迪科技有限公司
刘志壹
;
方星云
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机构:
广州赛力迪科技有限公司
广州赛力迪科技有限公司
方星云
;
章义国
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机构:
广州赛力迪科技有限公司
广州赛力迪科技有限公司
章义国
.
中国专利
:CN309415384S
,2025-08-01
[7]
非接触温度传感器(XKC-T21)
[P].
林圳
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林圳
.
中国专利
:CN307422824S
,2022-06-28
[8]
接触非接触复合测温传感器
[P].
夏桂娟
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夏桂娟
;
江菊元
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江菊元
;
李汝堃
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李汝堃
;
张福兰
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张福兰
.
中国专利
:CN2161916Y
,1994-04-13
[9]
无接触温度传感器和用于该传感器的检测电路
[P].
野尻俊幸
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野尻俊幸
.
中国专利
:CN1428599A
,2003-07-09
[10]
接触式温度传感器
[P].
李文庚
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李文庚
;
张增员
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张增员
;
李友强
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李友强
;
李友兵
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李友兵
;
陈何兰
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陈何兰
.
中国专利
:CN217276570U
,2022-08-23
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